武汉莱奥特,专业高难度高速pcb设计,西藏高速pcb设计

关于高速信号与高速PCB设计，存在一些隐形的杀sha手，我们需要认识他们，在设计中进行优化，确保高速PCB设计的质量。
1.阻抗不连续
高速信号速率上了10G以后，西藏高速pcb设计，我们都认识了一个单词“stub”，就是信号过孔的残余部分，stub会引起阻抗跌落，专业高难度高速pcb设计，7mm以上的PCB过孔的stub可能会跌倒60欧姆，背板PCB阻抗是100欧姆，这样就出现阻抗不连续，产生严重的信号反射，所有我们需要用到背钻技术。

我们的PCB上会有很多的孔阵列，专业多层高速pcb设计，差分对孔间的间距、信地的比例，都会影响到孔串扰的大小。

连接器串扰成为了链路上串扰的一个难题，连接器的密度决定了系统的容量，所以高速连接器同样也是高密连接器，在一个高密的空间内几十个差分对，专业高速pcb设计仿眞分析，可以想象如果没有好的设计，会发生什么。

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