为了解决设计上的困难,专业高速pcb设计,加快产品的上市,专业多层pcb设计,现在很多厂家倾向于采用**EDA工具来实现PCB的设计。但**的EDA工具并不能产生理想的结果,也不能达到**的布通率,而且很乱,通常还需花很多时间完成余下的工作。
现在市面**行的EDA工具软件很多,但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。
一、铜线布线过程
制作的弟一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,山西pcb设计,并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。
一、铜线布线过程
制作的弟一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。