微小器件smt贴片加工、北京smt贴片加工、武汉莱奥特

SMT高密度化贴装精度带来的挑战有：

锡膏印刷设备

由于SMT75%的缺陷率在于印刷，较精准smt贴片加工，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：

一是保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，一方面增加了成本，另一方面锡膏受环境影响粘度发生变化导致印刷困难；

二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），微小器件smt贴片加工，贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，北京smt贴片加工，返修。

1．丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），高精密smt贴片加工，位于SMT生产线的较前端。

2．点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。

3．贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。