专业高速pcb设计仿眞分析,海南高速pcb设计,武汉莱奥特

由 于接地平面可以消除导体和接地平面之间的磁场，所以可以减小印制线电感。如果破坏接地平面的某个区域，会给接地平面上面或下面的印制线引入意想不到的寄生 电感。　　因为接地平面通常具有很大的表面积和横截面积，所以使接地平面的电阻保持较z小值。在低频段，电流会选择电阻较z小的路径，专业高难度高速pcb设计，但是在高频段，电流会选择阻抗较z小的路径。然 而也有例外，专业高速pcb设计仿眞分析，有时候小的接地平面会更好。如果将接地平面从输入或者输出焊盘下挪开，高速运算放大器会更好地工作。

寄生效应　　所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路*施破坏、头t痛令人、原因不明的小故障(按照字面意思)。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。 其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感;焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容;通孔之间的相互影响，高速pcb设计电源完整性，以及许多其它可能的寄 生效应。图3(a)示出了一个典型的同相运算放大器原理图。但是，如果考虑寄生效应的话，同样的电路可能会变成图3(b)那样。

设Tr 为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延y时。如果Tr≥4Tpd，信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd，信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。 简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。优y秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能

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