在SOIC封装下面连接反馈路径——这样就减小了反馈路径的长度。每种方法都有细微的差别。*d一种方法会导致印制线过长, 会增大串联电感。*二种方法采用了通孔,会引起寄生电容和寄生电感。在给PCB布线时必须要考虑这些寄生效应的影响及其隐含的问题。SOT-23布线差几 乎是较z理想的:反馈印制线长度较短,而且很少利用通孔;负载和旁路电容从很短的路径返回到相同的地线连接;正电源端的电容(图9(b)中未示出)直接放在 在PCB的背面的负电源电容的下面。
(1)采用多层板结构形式,专业高密高速pcb设计,由于LVDS信号属于高速信号,故与其相邻的层应为地层,且应对LVDS信号进行屏蔽以防止干扰。对于密度不是很大的板子,在物理空间条件允许的情况下,较z好将LVDS信号与其他信号分别入在不同的层。
(2)控制传输线阻抗,各类差分线的阻抗要求是不同的,根据设计要求,通过阻抗计软件算出差分阻抗和对应的线宽间距,专业高速pcb设计仿眞,并设置到约束管理器。差分线通过互相耦合来减少共模干扰,内蒙古高速pcb设计,在条件许可的情况下要尽可能平行布线,两根线中间不能有过孔或其他信号。差分对需要严格控制相位,所以对内需要严格控制等长。