一、铜线布线过程
制作的弟一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式,专业多层pcb设计,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。
一、铜线布线过程
制作的弟一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。
6. 放置器件在原理图之前,应该先设置其属性。当三极管贴着光标,专业高密度pcb设计,点击TAB键,广东pcb设计,将打开Component Properties 属性框。把该属性对话框设置成如图6-6所示。
图6-6Component Properties 属性框
7.在Properties对话框中,在Designator栏输入Q1。
8.接下来,必须检查元件封装是否符号PCB的要求。在这里,使用的集成库对于中已经包含了封装的模型以及和仿眞模型电路都已经包括了。确认调用了封装TO-92A封装模型包含在模块中。保持其他选项为默认设置,并点击OK按钮关闭对话框。