在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,武汉PCB制板加工,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。
SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺。二、PCB工程制作:
对于PCB印制板的生产来说,武汉PCB制板厂家,因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺,光谷PCB制板,所以其设计的线路图只是较基本的线路图,并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑,不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图,而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据,武汉高密PCB制板,以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。这些都要求工程技术人员要了解必要的生产工艺,同时掌握相关的软件制作,包括常见的线路设计软件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更应熟悉必要的CAM软件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM应包括有PCB设计输入,可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版,以磁盘为介质材料,并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。
二>、基板材料。
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL),简称覆铜箔板或覆铜板,是制造印制电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前较广泛应用的蚀刻法制成的PCB,就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻,得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上,主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本,在很大程度上取决于覆铜箔板。
三>、基本制造工艺流程。
印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下:
覆箔板-->下料-->烘板(防止变形)-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形(印绿油)-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。