光谷高速pcb设计|武汉莱奥特|较专业高速pcb设计公司

在信号线中常用的有串口线上使用磁珠增强抗EMI能力，如图4所示。

1.3.3 EMI滤波器选择

在电源入和信号线出的地方是共摸干扰严重的地方。常见的抗共模干扰措施有添加共摸电感、压敏电阻、LC电路、**的EMI滤波器等。在高速数字电路中，如USB、HDMI等数字接口高速传输，必须考虑EMI问题。这里就不再一一赘述了。

1．4 信号反射

在信号传输中总是希望源端能量能够全部传输到负载端，武汉高速pcb设计外包，也就是ZL和ZO一定要相等。如果它们不相等(即阻抗不匹配)，则势必有部分能量会被反射。

通过以下三个步骤，可以实现裸露焊盘的较佳电气和散热连接。

第一步

在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这将为所有接地提供较厚的散热连接，从而快速散热，对于高功耗器件尤其重要。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。在底层上复制裸露焊盘时，它可以用作去耦接地点和安装散热器的地方。

第二步

其次，较专业高速pcb设计公司，将裸露焊盘分割成多个相同的部分。以棋盘状较佳，光谷高速pcb设计，可以通过丝网交叉格栅或焊罩来实现。在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动以建立器件与PCB的连接，高速pcb设计电源完整性，因此连接可能存在，但分布不均，更糟糕的情况是连接很小并且位于拐角处。将裸露焊盘分割为若干较小的部分可以使各个区域都有一个连接点，从而确保器件与PCB之间形成可靠、均匀的连接。

*三