武汉莱奥特_武汉smt代工_武汉smt

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防止桥联的发生:    1.使用可焊性好的元器件/PCB    2.提高助焊剞的活性    3.提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能    4.提高焊料的温度    5.去除有害杂质，减低焊料的内聚力 武汉smt，以利于两焊点之间的焊料分开。    波峰焊机中常见的预热方法:    1.空气对流加热    2.红外加热器加热    3.热空气和辐射相结合的方法加热    波峰焊工艺曲线解析:    1.润湿时间    指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间    2.停留时间    PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间    停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度    3.预热温度    预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）    4.焊接温度    焊接温度是非常重要的焊接参数 武汉smt代工，通常**焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温 武汉smt培训，混裝100~110    多層板通孔器件115~125    多層板混裝115~125    波峰焊工艺参数调节:

SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。SMT3 基本术语3.1 回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。