在信号线中常用的有串口线上使用磁珠增强抗EMI能力,如图4所示。
1.3.3 EMI滤波器选择
在电源入和信号线出的地方是共摸干扰严重的地方。常见的抗共模干扰措施有添加共摸电感、压敏电阻、LC电路、**的EMI滤波器等。在高速数字电路中,如USB、HDMI等数字接口高速传输,必须考虑EMI问题。这里就不再一一赘述了。
1.4 信号反射
在信号传输中总是希望源端能量能够全部传输到负载端,武汉高速pcb设计外包,也就是ZL和ZO一定要相等。如果它们不相等(即阻抗不匹配),则势必有部分能量会被反射。
通过以下三个步骤,可以实现裸露焊盘的较佳电气和散热连接。
第一步
在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘,这将为所有接地提供较厚的散热连接,从而快速散热,对于高功耗器件尤其重要。在电气方面,这将为所有接地层提供良好的等电位连接。在底层上复制裸露焊盘时,它可以用作去耦接地点和安装散热器的地方。
第二步
其次,较专业高速pcb设计公司,将裸露焊盘分割成多个相同的部分。以棋盘状较佳,光谷高速pcb设计,可以通过丝网交叉格栅或焊罩来实现。在回流焊组装过程中,无法决定焊膏如何流动以建立器件与PCB的连接,高速pcb设计电源完整性,因此连接可能存在,但分布不均,更糟糕的情况是连接很小并且位于拐角处。将裸露焊盘分割为若干较小的部分可以使各个区域都有一个连接点,从而确保器件与PCB之间形成可靠、均匀的连接。
*三