光谷高速pcb设计,武汉莱奥特,高速pcb设计外包公司

高速PCB设计

（一）、电子系统设计所面临的挑战

随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，高密度多层高速pcb设计，总线的工作频率也已经达到或者**过50MHZ，有的甚至**过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率**过50MHz，将近20% 的设计主频**过120MHz。

当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，较专业高速pcb设计，除非使用高速电路设计知识，光谷高速pcb设计，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。

7、多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。

原因：较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

8、对于板级工作频率大于50MHz的单板，若*二层与倒数*二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。

原因：较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射

9、多层板中，单板主工作电源平面（使用较广泛的电源平面）应与其地平面紧邻。

原因：电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。