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典型的免清洗钎剂包含2％～5％（质量分数）的固体成分，通过增加溶剂的量和减少松香及活性剂的量来减少固体成分。活性剂系统特别选择为相对情性的，以较大程度降低其长期腐蚀性。载体一般为人造松香、树脂或改性松香 4层pcb设计实例，由于含有树脂的低渣钎剂依然含有卤化物，因此人造松香被认为是较佳选择。由于针剂中含有大量乙醇，因此必须加入其他溶剂或发泡剂来促进发泡，以保证钎剂能够施加于印刷电路板上。但是，过量的发泡剂将严重影响钎剂的腐蚀性。 

免清洗钎剂的技术难点如下： 
1）钎剂浓度的优化，能产生足够润湿，并较大限度减少残渣； 

2）为确定一给定工序的钎剂量，需明确其密度。但因为其组成中的乙醇具有很高的蒸气压，密度难以控制； 

3）由于乙醇具吸水性，免清洗钎剂吸水性明显。而钎剂中过量的水分将抑制钎剂活性，引起金属化层氧化； 

4）由于含有大量乙醇，低渣钎剂很难发泡（波峰焊中施加钎剂的重要方法）； 

5）为完成高质量的软钎焊组装，免清洗钎剂要求的工艺参数窗口更为狭窄。
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